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        貼片工藝要求


        SMT
        貼片工藝要求

         

        一、IC 依元器件供應商(或客戶要求)提供的條件進行烘烤,一律以 8 小時進行烘烤烘烤條件為:115±5);

         

        二、PCB 烘烤條件為:115±5,時間:68H;

         

        三、烘烤完成之 PCB IC 在上線前要回溫 1 小時后方可投入生產;

         

        四、錫膏放置在溫度設定為:2-10的冰箱內,使用時, 室溫下進行回溫 48 小時必須使用我們指定的錫膏;

         

        五、量產機型每 1 小時抽檢 4PCS PCBA  焊接品質;

         

        六、 2 小時隨機從產線取一片印刷錫膏之 PCB 進行錫膏厚度的量測;

         

        七、須控制好爐溫,以保證按鍵手感良好;

         

        八、不能漏貼,錯貼元器件;

         

        九、不能有虛焊及連錫現象;

         

        十、各元器件焊錫點要求光亮、飽滿;

         

        十一、     元器件焊盤要求爬錫1/3高度以上,同時元器件本體部件不可沾錫;

         

        十二、     后焊物料焊接時以PCB絲錢為準,不能有歪斜;

         

        十三、     咪頭焊接貼近PCB,不能焊反;

         

        十四、     晶振要點膠固定平貼到PCB板;

         

        十五、     耳機座,USB座、卡座加錫固定,視產品結構要求亦可增加點膠要求;

         


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