SMT貼片工藝要求
一、IC 依元器件供應商（或客戶要求）提供的條件進行烘烤，一律以 8 小時進行烘烤（烘烤條件為：115±5℃）；
二、PCB 烘烤條件為：115±5℃，時間：6～8H；
三、烘烤完成之 PCB 與 IC 在上線前要回溫 1 小時后方可投入生產；
四、錫膏放置在溫度設定為:2-10℃的冰箱內，使用時, 室溫下進行回溫 4～8 小時（必須使用我們指定的錫膏）；
五、量產機型每 1 小時抽檢 4PCS PCBA 焊接品質；
六、每 2 小時隨機從產線取一片印刷錫膏之 PCB 進行錫膏厚度的量測；
七、須控制好爐溫，以保證按鍵手感良好；
八、不能漏貼，錯貼元器件；
九、不能有虛焊及連錫現象；
十、各元器件焊錫點要求光亮、飽滿；
十一、 元器件焊盤要求爬錫1/3高度以上，同時元器件本體部件不可沾錫；
十二、 后焊物料焊接時以PCB絲錢為準，不能有歪斜；
十三、 咪頭焊接貼近PCB，不能焊反；
十四、 晶振要點膠固定平貼到PCB板；
十五、 耳機座，USB座、卡座加錫固定，視產品結構要求亦可增加點膠要求；
熱門關鍵詞： Copyright ©2012-2019 樂鵬科技 備案號：粵ICP備13001813號
